2月9日，韩国媒体《电子时报》发表文章称，印度今年将首次开始生产自主设计的芯片，开启半导体独立之路。

印度铁路、电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙在达沃斯举行的世界经济论坛上表示：“今年8月或9月，印度设计和制造的芯片将上市。”

最初，第一批印度制造的半导体原定于去年12月推向市场，但推迟到今年8月至9月。

印度生产的首批半导体产品预计将采用28纳米工艺生产。与目前商业化工艺中最先进的3纳米工艺相比，存在显著的技术差距。

随着全球对半导体芯片的需求不断增长，印度政府正在努力扩大半导体产业，包括建立100亿美元的补贴制度来启动半导体制造业。

为了加强半导体产业，还积极吸引海外投资。恩智浦半导体计划投资超过10亿美元，美光正在古吉拉特邦建设一座耗资27.5亿美元的半导体组装和测试工厂。